8月7日上午，在人民银行福建省分行、泉州南翼国家高新区建设指挥部的指导下，人民银行泉州市分行会同泉州半导体高新区管委会、泉州市委金融办、外汇管理局泉州市分局举办“金融赋能·泉芯腾飞”泉州市半导体产业科技金融服务创新试点启动仪式暨政金企对接会，会议由民生银行泉州分行承办。会上，人民银行泉州市分行与泉州半导体高新区管委会签署科技金融创新服务试点工作备忘录（下称“备忘录”），银企授信签约近8亿元，并举办科技金融政策宣讲、半导体项目路演等活动。

近年来，泉州积极响应国家、福建省集成电路产业战略布局，建设泉州半导体高新区，聚焦发展半导体和集成电路产业。先后获批海峡两岸集成电路产业合作试验区、福建省首批战略性新兴产业集群，现已成为我国半导体产业实现国产化替代的重要生产基地之一。

为深入贯彻中央金融工作会议精神，落实好中国人民银行福建省分行等十一部门《福建省金融“五篇大文章”工作方案》的部署，人民银行泉州市分行会同泉州半导体高新区管委会开展半导体产业科技金融服务创新试点工作。备忘录明确，双方深化产融合作，泉州半导体高新区管委会发挥园区主管单位优势，牵头建立动态企业项目库，组织半导体企业项目路演及产融对接活动，助力金融机构了解半导体企业项目技术特点和发展趋势；人民银行泉州市分行推动金融机构争取上级单位资源倾斜，出台半导体专属金融服务方案，在供应链融资、信用融资、见投即贷、债股联动、科技保险应用、人才服务等方面开展实践。

试点工作开展2个月以来，人民银行泉州市分行充分发挥宏观信贷政策的激励作用，有效利用科技创新和技术改造再贷款引导金融机构缩短审批链条、提供信用融资、拓宽质押物范围、打造专属金融服务方案；叠加财政贴息的撬动作用，为泉州市半导体产业科技创新和设备更新提供有力的融资支持，相关贷款余额超12亿元。截至6月末，泉州半导体产业贷款余额较年初增长28.6%，高于全市全部贷款增速24.3个百分点。

下阶段，人民银行泉州市分行将强化与泉州半导体高新区管委会的协同合作，完善评估、会商与激励机制，深化“股贷债保担”联动，打造多工具协同、全周期陪伴、多方利益共享的科技金融服务模式，助力半导体产业高质量发展。